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LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1

LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1

Solo per riferimento

Numero parte LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1
PNEDA Part # LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1
Descrizione IC FPGA 107 I/O 144TQFP
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.876
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1 Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLCMXO2-1200ZE-3TG144CR1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1, LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1 Datasheet (Totale pagine: 116, Dimensioni: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Copertura
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 2 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 3 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 4 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 5 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 6 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 7 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 8 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 9 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 10 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 11

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LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1 Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Numero di LAB / CLB160
Numero di elementi / celle logiche1280
Bit RAM totali65536
Numero di I / O107
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

87

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.2V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

164-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

164-MBGA (8x8)

EP2S60F484I4

Intel

Produttore

Intel

Serie

Stratix® II

Numero di LAB / CLB

3022

Numero di elementi / celle logiche

60440

Bit RAM totali

2544192

Numero di I / O

334

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

LFE2-20SE-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

2625

Numero di elementi / celle logiche

21000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

331

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

A54SX16-TQ176

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

4620

Numero di elementi / celle logiche

73920

Bit RAM totali

4257792

Numero di I / O

310

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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