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HC20K600FC672NAA

HC20K600FC672NAA

Solo per riferimento

Numero parte HC20K600FC672NAA
PNEDA Part # HC20K600FC672NAA
Descrizione IC FPGA APEX 672FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.328
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 1 - apr 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

HC20K600FC672NAA Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteHC20K600FC672NAA
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
HC20K600FC672NAA, HC20K600FC672NAA Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 250,44 KB)
PDFHC20K600FC672NAB Datasheet Copertura
HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 2 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 3 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 4 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 5 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 6 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 7 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 8 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 9 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 10 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 11

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HC20K600FC672NAA Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX® HardCopy®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche24320
Bit RAM totali311296
Numero di I / O-
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-VQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

128000

Bit RAM totali

9732096

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

M1A3P1000-2FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFECP10E-4Q208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10200

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

147

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

M2GL060TS-1FGG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

387

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

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