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HC1S30F780

HC1S30F780

Solo per riferimento

Numero parte HC1S30F780
PNEDA Part # HC1S30F780
Descrizione IC FPGA 597 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.408
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 24 - apr 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

HC1S30F780 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteHC1S30F780
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
HC1S30F780, HC1S30F780 Datasheet (Totale pagine: 110, Dimensioni: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datasheet Copertura
HC1S80XX Datasheet Pagina 2 HC1S80XX Datasheet Pagina 3 HC1S80XX Datasheet Pagina 4 HC1S80XX Datasheet Pagina 5 HC1S80XX Datasheet Pagina 6 HC1S80XX Datasheet Pagina 7 HC1S80XX Datasheet Pagina 8 HC1S80XX Datasheet Pagina 9 HC1S80XX Datasheet Pagina 10 HC1S80XX Datasheet Pagina 11

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HC1S30F780 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® HardCopy®
Numero di LAB / CLB3247
Numero di elementi / celle logiche32470
Bit RAM totali2137536
Numero di I / O597
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6144

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

97

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

EP3C16U484C8

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

346

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

A42MX24-1TQ176I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

150

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

M1A3P400-1FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

194

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Numero di LAB / CLB

72

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

6144

Numero di I / O

134

Numero di porte

31000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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