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EPF6016BC256-2

EPF6016BC256-2

Solo per riferimento

Numero parte EPF6016BC256-2
PNEDA Part # EPF6016BC256-2
Descrizione IC FPGA 204 I/O 256BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.262
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF6016BC256-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF6016BC256-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF6016BC256-2, EPF6016BC256-2 Datasheet (Totale pagine: 52, Dimensioni: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datasheet Copertura
EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 2 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 3 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 4 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 5 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 6 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 7 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 8 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 9 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 10 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 11

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EPF6016BC256-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 6000
Numero di LAB / CLB132
Numero di elementi / celle logiche1320
Bit RAM totali-
Numero di I / O204
Numero di porte16000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-BGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

8970

Numero di elementi / celle logiche

179400

Bit RAM totali

9383040

Numero di I / O

1170

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1508-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1508-FBGA (30x30)

M2GL010-VFG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

138

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

8962

Numero di elementi / celle logiche

190000

Bit RAM totali

13284352

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

160

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

M2GL150-1FCG1152

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

146124

Bit RAM totali

5120000

Numero di I / O

574

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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