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EPF6016AFC100-3N

EPF6016AFC100-3N

Solo per riferimento

Numero parte EPF6016AFC100-3N
PNEDA Part # EPF6016AFC100-3N
Descrizione IC FPGA 81 I/O 100FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.772
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF6016AFC100-3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF6016AFC100-3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF6016AFC100-3N, EPF6016AFC100-3N Datasheet (Totale pagine: 52, Dimensioni: 394,03 KB)
PDFEPF6024ATI144-3 Datasheet Copertura
EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 2 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 3 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 4 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 5 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 6 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 7 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 8 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 9 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 10 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF6016AFC100-3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 6000
Numero di LAB / CLB132
Numero di elementi / celle logiche1320
Bit RAM totali-
Numero di I / O81
Numero di porte16000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia100-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-FBGA (11x11)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

128000

Bit RAM totali

9732096

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

6912

Bit RAM totali

131072

Numero di I / O

260

Numero di porte

411955

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2700

Numero di elementi / celle logiche

67500

Bit RAM totali

2699264

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

1248

Numero di elementi / celle logiche

9984

Bit RAM totali

98304

Numero di I / O

470

Numero di porte

513000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

600-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

600-BGA (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® II

Numero di LAB / CLB

8970

Numero di elementi / celle logiche

179400

Bit RAM totali

9383040

Numero di I / O

1170

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1508-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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