EPF10K30RI208-4N
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| Numero parte | EPF10K30RI208-4N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | EPF10K30RI208-4N | ||||||||||||||||||
| Descrizione | IC FPGA 147 I/O 208RQFP | ||||||||||||||||||
| Produttore | Intel | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 443 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * | ||||||||||||||||||
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EPF10K30RI208-4N Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EPF10K30RI208-4N |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
EPF10K30RI208-4N, EPF10K30RI208-4N Datasheet
(Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
  
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EPF10K30RI208-4N Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | FLEX-10K® |
| Numero di LAB / CLB | 216 |
| Numero di elementi / celle logiche | 1728 |
| Bit RAM totali | 12288 |
| Numero di I / O | 147 |
| Numero di porte | 69000 |
| Tensione - Alimentazione | 4.5V ~ 5.5V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Pacchetto / Custodia | 208-BFQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 208-RQFP (28x28) |
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Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Numero di LAB / CLB 2625 Numero di elementi / celle logiche 21000 Bit RAM totali 282624 Numero di I / O 193 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Numero di LAB / CLB 5760 Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 2211840 Numero di I / O 824 Numero di porte 4000000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FCBGA (35x35) |
Produttore Microsemi Corporation Serie Fusion® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 276480 Numero di I / O 223 Numero di porte 1500000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
