EPF10K30BC356-3
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| Numero parte | EPF10K30BC356-3 |
| PNEDA Part # | EPF10K30BC356-3 |
| Descrizione | IC FPGA 246 I/O 356BGA |
| Produttore | Intel |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.830 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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EPF10K30BC356-3 Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EPF10K30BC356-3 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
EPF10K30BC356-3, EPF10K30BC356-3 Datasheet
(Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
  
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EPF10K30BC356-3 Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | FLEX-10K® |
| Numero di LAB / CLB | 216 |
| Numero di elementi / celle logiche | 1728 |
| Bit RAM totali | 12288 |
| Numero di I / O | 246 |
| Numero di porte | 69000 |
| Tensione - Alimentazione | 4.75V ~ 5.25V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Pacchetto / Custodia | 356-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 356-BGA (35x35) |
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Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche 15000 Bit RAM totali 331776 Numero di I / O 268 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 388-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 388-FPBGA (23x23) |
