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EPF10K250EFC672-3

EPF10K250EFC672-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K250EFC672-3
PNEDA Part # EPF10K250EFC672-3
Descrizione IC FPGA 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 3.330
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 18 - apr 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K250EFC672-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K250EFC672-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K250EFC672-3, EPF10K250EFC672-3 Datasheet (Totale pagine: 63, Dimensioni: 1.544,45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3 Datasheet Copertura
EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K250EFC672-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O-
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

147

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III L

Numero di LAB / CLB

1900

Numero di elementi / celle logiche

47500

Bit RAM totali

2184192

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

144

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A3P600-2FGG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

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