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EPF10K200SFI672-2B

EPF10K200SFI672-2B

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K200SFI672-2B
PNEDA Part # EPF10K200SFI672-2B
Descrizione IC FPGA 470 I/O 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 2.250
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K200SFI672-2B Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K200SFI672-2B
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K200SFI672-2B, EPF10K200SFI672-2B Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.519,39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB Datasheet Copertura
EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 2 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 3 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 4 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 5 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 6 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 7 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 8 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 9 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 10 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 11

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EPF10K200SFI672-2B Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KS®
Numero di LAB / CLB1248
Numero di elementi / celle logiche9984
Bit RAM totali98304
Numero di I / O470
Numero di porte513000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

174

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

208-CQFP (75x75)

Produttore

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Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

Bit RAM totali

393216

Numero di I / O

660

Numero di porte

1569178

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

3491

Numero di elementi / celle logiche

55856

Bit RAM totali

2396160

Numero di I / O

324

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M2GL050T-FCS325I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-BGA (11x11)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1296

Numero di elementi / celle logiche

3078

Bit RAM totali

41472

Numero di I / O

160

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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