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EPF10K200SFI672-2B

EPF10K200SFI672-2B

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K200SFI672-2B
PNEDA Part # EPF10K200SFI672-2B
Descrizione IC FPGA 470 I/O 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 2.250
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K200SFI672-2B Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K200SFI672-2B
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K200SFI672-2B, EPF10K200SFI672-2B Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.519,39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB Datasheet Copertura
EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 2 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 3 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 4 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 5 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 6 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 7 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 8 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 9 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 10 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 11

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EPF10K200SFI672-2B Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KS®
Numero di LAB / CLB1248
Numero di elementi / celle logiche9984
Bit RAM totali98304
Numero di I / O470
Numero di porte513000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

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393216

Numero di I / O

660

Numero di porte

1569178

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-BGA (11x11)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

3411

Numero di elementi / celle logiche

43661

Bit RAM totali

2138112

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

LFEC10E-4FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10200

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

288

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFE2M50E-6F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

4246528

Numero di I / O

270

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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