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EPF10K130EFC484-1X

EPF10K130EFC484-1X

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K130EFC484-1X
PNEDA Part # EPF10K130EFC484-1X
Descrizione IC FPGA 369 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.856
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K130EFC484-1X Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K130EFC484-1X
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K130EFC484-1X, EPF10K130EFC484-1X Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datasheet Copertura
EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K130EFC484-1X Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB832
Numero di elementi / celle logiche6656
Bit RAM totali65536
Numero di I / O369
Numero di porte342000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® II

Numero di LAB / CLB

4276

Numero di elementi / celle logiche

68416

Bit RAM totali

1152000

Numero di I / O

622

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

A54SX08A-2TQ144I

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Produttore

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Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

M1A3P1000L-1FGG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

97

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

159

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

2688

Numero di elementi / celle logiche

24192

Bit RAM totali

1327104

Numero di I / O

448

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

668-FCBGA (27x27)

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