EPF10K100ABC356-2
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| Numero parte | EPF10K100ABC356-2 |
| PNEDA Part # | EPF10K100ABC356-2 |
| Descrizione | IC FPGA 274 I/O 356BGA |
| Produttore | Intel |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.448 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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EPF10K100ABC356-2 Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EPF10K100ABC356-2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
EPF10K100ABC356-2, EPF10K100ABC356-2 Datasheet
(Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
  
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EPF10K100ABC356-2 Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | FLEX-10KA® |
| Numero di LAB / CLB | 624 |
| Numero di elementi / celle logiche | 4992 |
| Bit RAM totali | 24576 |
| Numero di I / O | 274 |
| Numero di porte | 158000 |
| Tensione - Alimentazione | 3V ~ 3.6V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Pacchetto / Custodia | 356-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 356-BGA (35x35) |
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Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Numero di LAB / CLB 20000 Numero di elementi / celle logiche 80000 Bit RAM totali 5816320 Numero di I / O 660 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.95V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FCBGA (35x35) |
Produttore Microsemi Corporation Serie MX Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali - Numero di I / O 83 Numero di porte 24000 Tensione - Alimentazione 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-PQFP (20x14) |
