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EP4SE230F29I3N

EP4SE230F29I3N

Solo per riferimento

Numero parte EP4SE230F29I3N
PNEDA Part # EP4SE230F29I3N
Descrizione IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 386
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 21 - dic 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4SE230F29I3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4SE230F29I3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4SE230F29I3N, EP4SE230F29I3N Datasheet (Totale pagine: 22, Dimensioni: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datasheet Copertura
EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 2 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 3 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 4 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 5 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 6 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 7 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 8 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 9 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 10 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 11

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EP4SE230F29I3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieSTRATIX® IV E
Numero di LAB / CLB9120
Numero di elementi / celle logiche228000
Bit RAM totali17544192
Numero di I / O488
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

4250

Numero di elementi / celle logiche

34000

Bit RAM totali

2151424

Numero di I / O

140

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A54SX16A-PQ208A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

175

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

AX125-2FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

2016

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

138

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

17110

Numero di elementi / celle logiche

362000

Bit RAM totali

19822592

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

2432

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

508

Numero di porte

1537000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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