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EP4CE75F29C9LN

EP4CE75F29C9LN

Solo per riferimento

Numero parte EP4CE75F29C9LN
PNEDA Part # EP4CE75F29C9LN
Descrizione IC FPGA 426 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.346
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CE75F29C9LN Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CE75F29C9LN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CE75F29C9LN, EP4CE75F29C9LN Datasheet (Totale pagine: 490, Dimensioni: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datasheet Copertura
EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 2 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 3 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 4 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 5 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 6 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 7 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 8 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 9 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 10 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 11

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EP4CE75F29C9LN Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV E
Numero di LAB / CLB4713
Numero di elementi / celle logiche75408
Bit RAM totali2810880
Numero di I / O426
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

7362

Numero di elementi / celle logiche

156000

Bit RAM totali

11746304

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 SX

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

55296

Bit RAM totali

5898240

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1148-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1148-FCPBGA (35x35)

Produttore

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Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

250

Numero di elementi / celle logiche

4000

Bit RAM totali

193536

Numero di I / O

101

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

284

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

A54SX32A-FFGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

203

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

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