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EP4CE75F23C8L

EP4CE75F23C8L

Solo per riferimento

Numero parte EP4CE75F23C8L
PNEDA Part # EP4CE75F23C8L
Descrizione IC FPGA 292 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.588
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 26 - mag 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CE75F23C8L Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CE75F23C8L
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CE75F23C8L, EP4CE75F23C8L Datasheet (Totale pagine: 490, Dimensioni: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datasheet Copertura
EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 2 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 3 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 4 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 5 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 6 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 7 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 8 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 9 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 10 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 11

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EP4CE75F23C8L Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV E
Numero di LAB / CLB4713
Numero di elementi / celle logiche75408
Bit RAM totali2810880
Numero di I / O292
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

48927744

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

A3P400-2FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

178

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

AGL030V5-VQ100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

768

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

77

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

ICE40UP5K-UWG30ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 UltraPlus™

Numero di LAB / CLB

660

Numero di elementi / celle logiche

5280

Bit RAM totali

1171456

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

30-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

30-WLCSP

Produttore

Intel

Serie

Stratix® II

Numero di LAB / CLB

3022

Numero di elementi / celle logiche

60440

Bit RAM totali

2544192

Numero di I / O

334

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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