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EP3SE260H780C3N

EP3SE260H780C3N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SE260H780C3N
PNEDA Part # EP3SE260H780C3N
Descrizione IC FPGA 488 I/O 780HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.762
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SE260H780C3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SE260H780C3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SE260H780C3N, EP3SE260H780C3N Datasheet (Totale pagine: 456, Dimensioni: 8.557,78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 11

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EP3SE260H780C3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III E
Numero di LAB / CLB10200
Numero di elementi / celle logiche255000
Bit RAM totali16672768
Numero di I / O488
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-HBGA (33x33)

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324

Numero di elementi / celle logiche

770

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10368

Numero di I / O

129

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

19811

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

23625728

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

72

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

66

Numero di porte

56000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

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Intel

Produttore

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Numero di LAB / CLB

6720

Numero di elementi / celle logiche

67200

Bit RAM totali

1146880

Numero di I / O

540

Numero di porte

5250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

724-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

724-BGA (35x35)

EP4CE6E22C6N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

392

Numero di elementi / celle logiche

6272

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

91

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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