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EP3C80F484C6N

EP3C80F484C6N

Solo per riferimento

Numero parte EP3C80F484C6N
PNEDA Part # EP3C80F484C6N
Descrizione IC FPGA 295 I/O 484FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 0
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata gen 1 - gen 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C80F484C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C80F484C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C80F484C6N, EP3C80F484C6N Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C80F484C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB5079
Numero di elementi / celle logiche81264
Bit RAM totali2810880
Numero di I / O295
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

EX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

70

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KC®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

376

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

246

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

8272

Numero di elementi / celle logiche

74448

Bit RAM totali

6045696

Numero di I / O

996

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

A3PE600-1FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

270

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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