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EP3C5U256C8N

EP3C5U256C8N

Solo per riferimento

Numero parte EP3C5U256C8N
PNEDA Part # EP3C5U256C8N
Descrizione IC FPGA 182 I/O 256UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 10 - apr 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C5U256C8N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C5U256C8N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C5U256C8N, EP3C5U256C8N Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C5U256C8N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB321
Numero di elementi / celle logiche5136
Bit RAM totali423936
Numero di I / O182
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-UBGA (14x14)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

1377

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

228

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

257-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-CPGA (50x50)

AGLN060V2-ZVQG100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1536

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

71

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

MPF200TLS-FCVG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

284

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

61

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

LFECP20E-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

19700

Bit RAM totali

434176

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

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