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EP3C40F484C6

EP3C40F484C6

Solo per riferimento

Numero parte EP3C40F484C6
PNEDA Part # EP3C40F484C6
Descrizione IC FPGA 331 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 132
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C40F484C6 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C40F484C6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C40F484C6, EP3C40F484C6 Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C40F484C6 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB2475
Numero di elementi / celle logiche39600
Bit RAM totali1161216
Numero di I / O331
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone®

Numero di LAB / CLB

598

Numero di elementi / celle logiche

5980

Bit RAM totali

92160

Numero di I / O

185

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

500

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

387072

Numero di I / O

112

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

153-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

153-MBGA (8x8)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® GX

Numero di LAB / CLB

2566

Numero di elementi / celle logiche

25660

Bit RAM totali

1944576

Numero di I / O

455

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

98304

Numero di I / O

444

Numero di porte

661111

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

M1A3PE3000-1FG324

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Venduto di recente

0217002.MXP

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Littelfuse

FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM

SI8901D-A01-GS

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Vishay Dale

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