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EP3C10U256C6

EP3C10U256C6

Solo per riferimento

Numero parte EP3C10U256C6
PNEDA Part # EP3C10U256C6
Descrizione IC FPGA 182 I/O 256UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.572
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C10U256C6 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C10U256C6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C10U256C6, EP3C10U256C6 Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C10U256C6 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB645
Numero di elementi / celle logiche10320
Bit RAM totali423936
Numero di I / O182
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-UBGA (14x14)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

125

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Numero di LAB / CLB

37950

Numero di elementi / celle logiche

485760

Bit RAM totali

37969920

Numero di I / O

700

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1761-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

189

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

LCMXO2-4000ZE-3FTG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

4620

Numero di elementi / celle logiche

73920

Bit RAM totali

4257792

Numero di I / O

310

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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