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EP2SGX90EF1152C3

EP2SGX90EF1152C3

Solo per riferimento

Numero parte EP2SGX90EF1152C3
PNEDA Part # EP2SGX90EF1152C3
Descrizione IC FPGA 558 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.358
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 21 - apr 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2SGX90EF1152C3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2SGX90EF1152C3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2SGX90EF1152C3, EP2SGX90EF1152C3 Datasheet (Totale pagine: 316, Dimensioni: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datasheet Copertura
EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 2 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 3 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 4 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 5 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 6 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 7 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 8 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 9 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 10 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 11

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EP2SGX90EF1152C3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® II GX
Numero di LAB / CLB4548
Numero di elementi / celle logiche90960
Bit RAM totali4520448
Numero di I / O558
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Numero di I / O

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Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

191-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

191-CPGA (47.24x47.24)

A3PE1500-2FG676

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

444

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

27696

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M1AGL600V5-FG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

LFXP6E-3T144C

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

100

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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