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EP2SGX60CF780C3N

EP2SGX60CF780C3N

Solo per riferimento

Numero parte EP2SGX60CF780C3N
PNEDA Part # EP2SGX60CF780C3N
Descrizione IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.246
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 18 - apr 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2SGX60CF780C3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2SGX60CF780C3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2SGX60CF780C3N, EP2SGX60CF780C3N Datasheet (Totale pagine: 316, Dimensioni: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datasheet Copertura
EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 2 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 3 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 4 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 5 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 6 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 7 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 8 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 9 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 10 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 11

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EP2SGX60CF780C3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® II GX
Numero di LAB / CLB3022
Numero di elementi / celle logiche60440
Bit RAM totali2544192
Numero di I / O364
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1584

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

157

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

289-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

289-CSP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

192

Numero di porte

25000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

223-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

223-CPGA (47.25x47.25)

LCMXO640C-3TN100I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

74

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

LFSC3GA40E-6FF1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

4075520

Numero di I / O

604

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Numero di LAB / CLB

4656

Numero di elementi / celle logiche

41904

Bit RAM totali

2654208

Numero di I / O

352

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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