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EP2S90H484C5

EP2S90H484C5

Solo per riferimento

Numero parte EP2S90H484C5
PNEDA Part # EP2S90H484C5
Descrizione IC FPGA 308 I/O 484HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.128
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2S90H484C5 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2S90H484C5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2S90H484C5, EP2S90H484C5 Datasheet (Totale pagine: 768, Dimensioni: 9.473,14 KB)
PDFEP2S90H484C4 Datasheet Copertura
EP2S90H484C4 Datasheet Pagina 2 EP2S90H484C4 Datasheet Pagina 3 EP2S90H484C4 Datasheet Pagina 4 EP2S90H484C4 Datasheet Pagina 5 EP2S90H484C4 Datasheet Pagina 6 EP2S90H484C4 Datasheet Pagina 7 EP2S90H484C4 Datasheet Pagina 8 EP2S90H484C4 Datasheet Pagina 9 EP2S90H484C4 Datasheet Pagina 10 EP2S90H484C4 Datasheet Pagina 11

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EP2S90H484C5 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® II
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche90960
Bit RAM totali-
Numero di I / O308
Numero di porte90000
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-HBGA (27x27)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

8962

Numero di elementi / celle logiche

190000

Bit RAM totali

13284352

Numero di I / O

336

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

25391

Numero di elementi / celle logiche

444343

Bit RAM totali

19456000

Numero di I / O

520

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

132

Numero di elementi / celle logiche

1320

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

16000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

M1A3P600-2FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

177

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A3P600L-1FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

177

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Venduto di recente

SI4368DY-T1-E3

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