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EP2C70F896C8

EP2C70F896C8

Solo per riferimento

Numero parte EP2C70F896C8
PNEDA Part # EP2C70F896C8
Descrizione IC FPGA 622 I/O 896FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 675
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 3 - mag 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2C70F896C8 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2C70F896C8
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2C70F896C8, EP2C70F896C8 Datasheet (Totale pagine: 470, Dimensioni: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datasheet Copertura
EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 2 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 3 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 4 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 5 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 6 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 7 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 8 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 9 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 10 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 11

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EP2C70F896C8 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® II
Numero di LAB / CLB4276
Numero di elementi / celle logiche68416
Bit RAM totali1152000
Numero di I / O622
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

I prodotti a cui potresti essere interessato

M1AFS250-QNG180

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

65

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

180-QFN (10x10)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC3000A/L

Numero di LAB / CLB

320

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

64160

Numero di I / O

144

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

234720

Numero di elementi / celle logiche

622000

Bit RAM totali

59939840

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

11648

Numero di elementi / celle logiche

291200

Bit RAM totali

17661952

Numero di I / O

289

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

APA150-FGG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

100

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Venduto di recente

TAJC107M016RNJ

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CAP TANT 100UF 20% 16V 2312

NJM2670E3

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NJR Corporation/NJRC

IC MTRDRV BIPLR 4.75-5.25V 24EMP

FDS6680AS

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ON Semiconductor

MOSFET N-CH 30V 11.5A 8SOIC

FMMT625TA

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Diodes Incorporated

TRANS NPN 150V 1A SOT23-3

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Littelfuse

PTC RESET FUSE 33V 1.5A 2920

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Linear Technology/Analog Devices

DC DC CONVERTER 4X0.6-5.5V

MBR140SFT1

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ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 40V 1A SOD123L

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