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EP2AGX95EF35C4N

EP2AGX95EF35C4N

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX95EF35C4N
PNEDA Part # EP2AGX95EF35C4N
Descrizione IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.490
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX95EF35C4N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX95EF35C4N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX95EF35C4N, EP2AGX95EF35C4N Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX95EF35C4N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB3747
Numero di elementi / celle logiche89178
Bit RAM totali6839296
Numero di I / O452
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Produttore

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10200

Numero di elementi / celle logiche

255000

Bit RAM totali

16672768

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

752

Numero di elementi / celle logiche

6768

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

248

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

240

Numero di elementi / celle logiche

2160

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

66

Numero di porte

100000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

LFE2M50SE-5FN672I

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

4246528

Numero di I / O

372

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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