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EP2AGX65DF29I3NAA

EP2AGX65DF29I3NAA

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX65DF29I3NAA
PNEDA Part # EP2AGX65DF29I3NAA
Descrizione IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.776
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX65DF29I3NAA Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX65DF29I3NAA
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EP2AGX65DF29I3NAA Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB2530
Numero di elementi / celle logiche60214
Bit RAM totali5371904
Numero di I / O364
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

LCMXO640E-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

159

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A54SX08A-FG144A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

111

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

AX2000-1FG1152M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

32256

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

684

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

1152-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FPBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

220000

Numero di elementi / celle logiche

583000

Bit RAM totali

54553600

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

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