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EP2AGX260FF35I3G

EP2AGX260FF35I3G

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX260FF35I3G
PNEDA Part # EP2AGX260FF35I3G
Descrizione IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.436
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX260FF35I3G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX260FF35I3G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EP2AGX260FF35I3G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB10260
Numero di elementi / celle logiche244188
Bit RAM totali12038144
Numero di I / O612
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

147

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A3P600-2FG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Numero di LAB / CLB

1484

Numero di elementi / celle logiche

5936

Bit RAM totali

184320

Numero di I / O

29

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

64-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-ucfBGA (3.5x3.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

4075

Numero di elementi / celle logiche

52160

Bit RAM totali

2764800

Numero di I / O

250

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

20480

Numero di I / O

189

Numero di porte

116000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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