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EP2AGX260EF29I5G

EP2AGX260EF29I5G

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX260EF29I5G
PNEDA Part # EP2AGX260EF29I5G
Descrizione IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.786
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX260EF29I5G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX260EF29I5G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX260EF29I5G, EP2AGX260EF29I5G Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datasheet Copertura
EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 2 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 3 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 4 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 5 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 6 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 7 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 8 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 9 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 10 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 11

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EP2AGX260EF29I5G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB10260
Numero di elementi / celle logiche244188
Bit RAM totali12038144
Numero di I / O372
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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262400

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60968960

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FCBGA (45x45)

A3P125-QNG132I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

84

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

132-QFN (8x8)

M2GL150-1FCG1152I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

146124

Bit RAM totali

5120000

Numero di I / O

574

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

LFE2M35SE-6FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

4250

Numero di elementi / celle logiche

34000

Bit RAM totali

2151424

Numero di I / O

410

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1879

Numero di elementi / celle logiche

24051

Bit RAM totali

958464

Numero di I / O

266

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

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