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EP2AGX125DF25C6

EP2AGX125DF25C6

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX125DF25C6
PNEDA Part # EP2AGX125DF25C6
Descrizione IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.268
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX125DF25C6 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX125DF25C6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX125DF25C6, EP2AGX125DF25C6 Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX125DF25C6 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB4964
Numero di elementi / celle logiche118143
Bit RAM totali8315904
Numero di I / O260
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia572-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore572-FBGA, FC (25x25)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Numero di LAB / CLB

3600

Numero di elementi / celle logiche

46080

Bit RAM totali

2211840

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

665-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

665-FCBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

6912

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

260

Numero di porte

322970

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

352-MBGA (35x35)

A3PN125-Z2VQ100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

71

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

AGL1000V5-FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24576

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

14151

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

17358848

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Venduto di recente

CNY17-4X007

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CDRH124NP-100MC

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