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EP20K60EFC324-2X

EP20K60EFC324-2X

Solo per riferimento

Numero parte EP20K60EFC324-2X
PNEDA Part # EP20K60EFC324-2X
Descrizione IC FPGA 196 I/O 324FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.988
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 16 - apr 21 (Scegli Spedizione rapida)
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EP20K60EFC324-2X Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K60EFC324-2X
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K60EFC324-2X, EP20K60EFC324-2X Datasheet (Totale pagine: 117, Dimensioni: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datasheet Copertura
EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 2 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 3 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 4 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 5 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 6 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 7 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 8 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 9 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 10 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 11

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EP20K60EFC324-2X Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KE®
Numero di LAB / CLB2560
Numero di elementi / celle logiche2560
Bit RAM totali32768
Numero di I / O196
Numero di porte162000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FBGA (19x19)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

8000

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Numero di I / O

56

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)

LCMXO3LF-9400C-6BG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

1175

Numero di elementi / celle logiche

9400

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

234720

Numero di elementi / celle logiche

622000

Bit RAM totali

59939840

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

ICE65L04F-TCB196C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE65™ L

Numero di LAB / CLB

440

Numero di elementi / celle logiche

3520

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

196-VFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-CSPBGA (8x8)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

55714

Numero di elementi / celle logiche

975000

Bit RAM totali

51200000

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.970V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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