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EP20K600EFC784-3

EP20K600EFC784-3

Solo per riferimento

Numero parte EP20K600EFC784-3
PNEDA Part # EP20K600EFC784-3
Descrizione IC FPGA
Produttore Intel
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Disponibile 3.114
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 28 - mag 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K600EFC784-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K600EFC784-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K600EFC784-3, EP20K600EFC784-3 Datasheet (Totale pagine: 117, Dimensioni: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datasheet Copertura
EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 2 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 3 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 4 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 5 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 6 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 7 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 8 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 9 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 10 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 11

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EP20K600EFC784-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KE®
Numero di LAB / CLB2432
Numero di elementi / celle logiche24320
Bit RAM totali311296
Numero di I / O-
Numero di porte1537000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

LFE3-150EA-8FN672CTW

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

18625

Numero di elementi / celle logiche

149000

Bit RAM totali

7014400

Numero di I / O

380

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

5CEFA4U19C8N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V E

Numero di LAB / CLB

18480

Numero di elementi / celle logiche

49000

Bit RAM totali

3464192

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Produttore

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Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

2304

Numero di elementi / celle logiche

5472

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

256

Numero di porte

62000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

304-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

304-PQFP (40x40)

LCMXO3LF-2100C-6BG324C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

279

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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