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EP20K200EBC356-2

EP20K200EBC356-2

Solo per riferimento

Numero parte EP20K200EBC356-2
PNEDA Part # EP20K200EBC356-2
Descrizione IC FPGA 271 I/O 356BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.290
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 27 - mag 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K200EBC356-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K200EBC356-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K200EBC356-2, EP20K200EBC356-2 Datasheet (Totale pagine: 117, Dimensioni: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datasheet Copertura
EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 2 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 3 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 4 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 5 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 6 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 7 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 8 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 9 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 10 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 11

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EP20K200EBC356-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KE®
Numero di LAB / CLB832
Numero di elementi / celle logiche8320
Bit RAM totali106496
Numero di I / O271
Numero di porte526000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia356-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore356-BGA (35x35)

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Numero di I / O

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

665-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

665-FCBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

32256

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

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Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

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Temperatura di esercizio

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423936

Numero di I / O

182

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

2168

Numero di elementi / celle logiche

19512

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

190

Numero di porte

1200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Numero di LAB / CLB

25500

Numero di elementi / celle logiche

326400

Bit RAM totali

27648000

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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