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EP20K100EF324I2XGZ

EP20K100EF324I2XGZ

Solo per riferimento

Numero parte EP20K100EF324I2XGZ
PNEDA Part # EP20K100EF324I2XGZ
Descrizione IC FPGA 246 I/O 324FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 4.086
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 28 - mag 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K100EF324I2XGZ Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K100EF324I2XGZ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K100EF324I2XGZ, EP20K100EF324I2XGZ Datasheet (Totale pagine: 117, Dimensioni: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datasheet Copertura
EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 2 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 3 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 4 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 5 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 6 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 7 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 8 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 9 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 10 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 11

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EP20K100EF324I2XGZ Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20K®
Numero di LAB / CLB416
Numero di elementi / celle logiche4160
Bit RAM totali53248
Numero di I / O246
Numero di porte263000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FBGA (19x19)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

125

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

284

Numero di porte

306393

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

M1A3P600-1FG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

A1425A-1PLG84I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

310

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

70

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

5125

Numero di elementi / celle logiche

65600

Bit RAM totali

4976640

Numero di I / O

285

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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