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EP20K1000EFC784-3

EP20K1000EFC784-3

Solo per riferimento

Numero parte EP20K1000EFC784-3
PNEDA Part # EP20K1000EFC784-3
Descrizione IC FPGA
Produttore Intel
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Disponibile 5.454
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K1000EFC784-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K1000EFC784-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EP20K1000EFC784-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KE®
Numero di LAB / CLB3840
Numero di elementi / celle logiche38400
Bit RAM totali327680
Numero di I / O-
Numero di porte1772000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® 10 GX

Numero di LAB / CLB

38000

Numero di elementi / celle logiche

104000

Bit RAM totali

8641536

Numero di I / O

236

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.9V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

AT6005LV-4AC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3136

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

15000

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

A54SX16P-2TQ176

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

135840

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

P1AFS600-2FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Venduto di recente

SZNUP2105LT1G

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XC7Z045-2FFG676I

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Xilinx

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

FDMF6708N

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MODULE DRMOS 50A 40PQFN

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