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EP1SGX10DF672C6

EP1SGX10DF672C6

Solo per riferimento

Numero parte EP1SGX10DF672C6
PNEDA Part # EP1SGX10DF672C6
Descrizione IC FPGA 362 I/O 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.222
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1SGX10DF672C6 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1SGX10DF672C6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1SGX10DF672C6, EP1SGX10DF672C6 Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 2.691,08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA Datasheet Copertura
EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 2 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 3 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 4 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 5 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 6 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 7 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 8 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 9 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 10 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 11

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EP1SGX10DF672C6 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® GX
Numero di LAB / CLB1057
Numero di elementi / celle logiche10570
Bit RAM totali920448
Numero di I / O362
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

A3PE3000-2FG324

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

20340

Numero di elementi / celle logiche

355950

Bit RAM totali

31641600

Numero di I / O

256

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (23x23)

M1AFS600-FGG484K

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M2GL060TS-FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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