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EP1M120F484C8ES

EP1M120F484C8ES

Solo per riferimento

Numero parte EP1M120F484C8ES
PNEDA Part # EP1M120F484C8ES
Descrizione IC FPGA 303 I/O 484FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 6.948
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1M120F484C8ES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1M120F484C8ES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1M120F484C8ES, EP1M120F484C8ES Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 926,62 KB)
PDFEP1M350F780I6AA Datasheet Copertura
EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 2 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 3 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 4 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 5 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 6 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 7 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 8 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 9 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 10 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 11

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EP1M120F484C8ES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMercury
Numero di LAB / CLB480
Numero di elementi / celle logiche4800
Bit RAM totali49152
Numero di I / O303
Numero di porte120000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1296

Numero di elementi / celle logiche

3078

Bit RAM totali

41472

Numero di I / O

256

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

304-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

304-PQFP (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

65340

Numero di elementi / celle logiche

1143450

Bit RAM totali

82329600

Numero di I / O

668

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

183590

Numero di elementi / celle logiche

480000

Bit RAM totali

5664768

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

A3P600L-FGG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

EP4CE6E22I7

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

392

Numero di elementi / celle logiche

6272

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

91

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

Venduto di recente

TAJD336K035RNJ

TAJD336K035RNJ

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