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EP1K50FC256-3AA

EP1K50FC256-3AA

Solo per riferimento

Numero parte EP1K50FC256-3AA
PNEDA Part # EP1K50FC256-3AA
Descrizione IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 5.868
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 27 - mag 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1K50FC256-3AA Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1K50FC256-3AA
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1K50FC256-3AA, EP1K50FC256-3AA Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 1.141,92 KB)
PDFEP1K50QC208-3AA Datasheet Copertura
EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 2 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 3 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 4 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 5 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 6 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 7 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 8 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 9 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 10 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 11

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EP1K50FC256-3AA Specifiche

ProduttoreIntel
SerieACEX-1K®
Numero di LAB / CLB360
Numero di elementi / celle logiche2880
Bit RAM totali40960
Numero di I / O186
Numero di porte199000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

147

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

ICE65L01F-TCB121C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE65™ L

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

92

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

121-VFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-CSBGA (6x6)

P1AFS1500-2FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

MPF200T-1FCG484E

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

244

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

119900

Numero di elementi / celle logiche

320000

Bit RAM totali

21040128

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Venduto di recente

FP1107R1-R51-R

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