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EP1K50FC256-1N

EP1K50FC256-1N

Solo per riferimento

Numero parte EP1K50FC256-1N
PNEDA Part # EP1K50FC256-1N
Descrizione IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 4.770
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1K50FC256-1N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1K50FC256-1N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1K50FC256-1N, EP1K50FC256-1N Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datasheet Copertura
EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 2 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 3 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 4 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 5 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 6 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 7 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 8 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 9 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 10 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 11

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EP1K50FC256-1N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieACEX-1K®
Numero di LAB / CLB360
Numero di elementi / celle logiche2880
Bit RAM totali40960
Numero di I / O186
Numero di porte199000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1300

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

921600

Numero di I / O

170

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® HardCopy®

Numero di LAB / CLB

5712

Numero di elementi / celle logiche

57120

Bit RAM totali

5215104

Numero di I / O

782

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

M1AFS1500-1FGG256K

Microsemi

Produttore

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Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFE3-95E-8FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

11500

Numero di elementi / celle logiche

92000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

380

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

112

Numero di porte

5000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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