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EP1K30FC256-3

EP1K30FC256-3

Solo per riferimento

Numero parte EP1K30FC256-3
PNEDA Part # EP1K30FC256-3
Descrizione IC FPGA 171 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.822
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 20 - apr 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1K30FC256-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1K30FC256-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1K30FC256-3, EP1K30FC256-3 Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datasheet Copertura
EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 2 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 3 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 4 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 5 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 6 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 7 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 8 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 9 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 10 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 11

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EP1K30FC256-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieACEX-1K®
Numero di LAB / CLB216
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali24576
Numero di I / O171
Numero di porte119000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

5184

Numero di elementi / celle logiche

51840

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

-

Numero di porte

2392000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

168

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-UBGA (14x14)

LCMXO2-2000ZE-3TG100I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

79

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

8448

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2654208

Numero di I / O

824

Numero di porte

6000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

LFXP15C-4F388C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

331776

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-FPBGA (23x23)

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