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EP1C4F324I7N

EP1C4F324I7N

Solo per riferimento

Numero parte EP1C4F324I7N
PNEDA Part # EP1C4F324I7N
Descrizione IC FPGA 249 I/O 324FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.021
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1C4F324I7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1C4F324I7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1C4F324I7N, EP1C4F324I7N Datasheet (Totale pagine: 106, Dimensioni: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datasheet Copertura
EPC2XXA Datasheet Pagina 2 EPC2XXA Datasheet Pagina 3 EPC2XXA Datasheet Pagina 4 EPC2XXA Datasheet Pagina 5 EPC2XXA Datasheet Pagina 6 EPC2XXA Datasheet Pagina 7 EPC2XXA Datasheet Pagina 8 EPC2XXA Datasheet Pagina 9 EPC2XXA Datasheet Pagina 10 EPC2XXA Datasheet Pagina 11

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EP1C4F324I7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone®
Numero di LAB / CLB400
Numero di elementi / celle logiche4000
Bit RAM totali78336
Numero di I / O249
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FBGA (19x19)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

427200

Numero di elementi / celle logiche

1150000

Bit RAM totali

68857856

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

LFXP20E-4FN388C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

77

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

2304

Numero di elementi / celle logiche

5472

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

193

Numero di porte

62000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

A1020B-2PLG84I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Numero di LAB / CLB

547

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

69

Numero di porte

2000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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