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EP1C12F324C6N

EP1C12F324C6N

Solo per riferimento

Numero parte EP1C12F324C6N
PNEDA Part # EP1C12F324C6N
Descrizione IC FPGA 249 I/O 324FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 61.693
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 25 - dic 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1C12F324C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1C12F324C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1C12F324C6N, EP1C12F324C6N Datasheet (Totale pagine: 106, Dimensioni: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datasheet Copertura
EPC2XXA Datasheet Pagina 2 EPC2XXA Datasheet Pagina 3 EPC2XXA Datasheet Pagina 4 EPC2XXA Datasheet Pagina 5 EPC2XXA Datasheet Pagina 6 EPC2XXA Datasheet Pagina 7 EPC2XXA Datasheet Pagina 8 EPC2XXA Datasheet Pagina 9 EPC2XXA Datasheet Pagina 10 EPC2XXA Datasheet Pagina 11

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EP1C12F324C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone®
Numero di LAB / CLB1206
Numero di elementi / celle logiche12060
Bit RAM totali239616
Numero di I / O249
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FBGA (19x19)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

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1161216

Numero di I / O

532

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

3125

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

1677312

Numero di I / O

178

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LFX1200C-04F900C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15376

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

496

Numero di porte

1250000

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 1.95V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

82920

Numero di elementi / celle logiche

1451100

Bit RAM totali

77721600

Numero di I / O

728

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.970V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

89520

Numero di elementi / celle logiche

1566600

Bit RAM totali

90726400

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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