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EP1AGX35CF484C6N

EP1AGX35CF484C6N

Solo per riferimento

Numero parte EP1AGX35CF484C6N
PNEDA Part # EP1AGX35CF484C6N
Descrizione IC FPGA 230 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.714
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1AGX35CF484C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1AGX35CF484C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1AGX35CF484C6N, EP1AGX35CF484C6N Datasheet (Totale pagine: 234, Dimensioni: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datasheet Copertura
EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 2 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 3 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 4 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 5 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 6 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 7 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 8 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 9 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 10 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 11

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EP1AGX35CF484C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria GX
Numero di LAB / CLB1676
Numero di elementi / celle logiche33520
Bit RAM totali1348416
Numero di I / O230
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

3600

Numero di elementi / celle logiche

46080

Bit RAM totali

1769472

Numero di I / O

220

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FCBGA (19x19)

APA150-FGG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

100

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

6912

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

260

Numero di porte

322970

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

352-MBGA (35x35)

LCMXO2-4000HC-5FG484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

278

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

AFS250-2QNG180I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

65

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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