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EP1AGX20CF484C6N

EP1AGX20CF484C6N

Solo per riferimento

Numero parte EP1AGX20CF484C6N
PNEDA Part # EP1AGX20CF484C6N
Descrizione IC FPGA 230 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 579
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 21 - apr 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1AGX20CF484C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1AGX20CF484C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1AGX20CF484C6N, EP1AGX20CF484C6N Datasheet (Totale pagine: 234, Dimensioni: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datasheet Copertura
EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 2 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 3 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 4 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 5 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 6 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 7 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 8 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 9 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 10 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 11

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EP1AGX20CF484C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria GX
Numero di LAB / CLB1079
Numero di elementi / celle logiche21580
Bit RAM totali1229184
Numero di I / O230
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

150

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

EP4CE22E22C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1395

Numero di elementi / celle logiche

22320

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

79

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

174

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

208-CQFP (75x75)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® II GX

Numero di LAB / CLB

3022

Numero di elementi / celle logiche

60440

Bit RAM totali

2544192

Numero di I / O

534

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

7911

Numero di elementi / celle logiche

101261

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

326

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

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