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EM783-MC6E

EM783-MC6E

Solo per riferimento

Numero parte EM783-MC6E
PNEDA Part # EM783-MC6E
Descrizione MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.430
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EM783-MC6E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEM783-MC6E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
EM783-MC6E, EM783-MC6E Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 534,03 KB)
PDFEM783-TPE Datasheet Copertura
EM783-TPE Datasheet Pagina 2

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EM783-MC6E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniEnergy Measurement
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB)
Serie controller-
Dimensione RAM8K x 8
InterfacciaI²C, IrDA, SPI, UART/USART
Numero di I / O22
Tensione - Alimentazione2.6V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-HVQFN (7x7)

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Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

48

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

AT97SC3205T-U3A1620B

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

WP3161F5NFEI-320B1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

MIPS32® 34Kc™

Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

AT97SC3204-H4M44-00

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

P95020LLG

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Applicazioni

Power Management - Hand-Held Devices

Core Processor

General Purpose

Tipo di memoria del programma

ROM (4kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Interfaccia

I²C, I²S

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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