EFM32JG12B500F1024GL125-CR
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| Numero parte | EFM32JG12B500F1024GL125-CR |
| PNEDA Part # | EFM32JG12B500F1024GL125-CR |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 125BGA |
| Produttore | Silicon Labs |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.308 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 1 - apr 6 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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EFM32JG12B500F1024GL125-CR Risorse
| Brand | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EFM32JG12B500F1024GL125-CR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
EFM32JG12B500F1024GL125-CR, EFM32JG12B500F1024GL125-CR Datasheet
(Totale pagine: 123, Dimensioni: 2.177,55 KB)
  
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EFM32JG12B500F1024GL125-CR Specifiche
| Produttore | Silicon Labs |
| Serie | Jade Gecko |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 65 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 256K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.8V |
| Convertitori di dati | A/D - 12b SAR |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 125-VFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 125-BGA (7x7) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MPC56xx Qorivva Core Processor e200z7d Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 1.5MB (1.5M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 384K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 34x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 473-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 473-MAPBGA (19x19) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 40 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 85 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 32x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-TQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor 12V1 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 64MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 64KB (32K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 3.8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 19x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-QFN (6x6) |
