EFM32HG310F64G-C-QFN32
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| Numero parte | EFM32HG310F64G-C-QFN32 |
| PNEDA Part # | EFM32HG310F64G-C-QFN32 |
| Descrizione | ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I |
| Produttore | Silicon Labs |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.066 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | feb 22 - feb 27 (Scegli Spedizione rapida) |
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EFM32HG310F64G-C-QFN32 Risorse
| Brand | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EFM32HG310F64G-C-QFN32 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
EFM32HG310F64G-C-QFN32, EFM32HG310F64G-C-QFN32 Datasheet
(Totale pagine: 168, Dimensioni: 2.375,2 KB)
  
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EFM32HG310F64G-C-QFN32 Specifiche
| Produttore | Silicon Labs |
| Serie | Happy Gecko |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 22 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| Convertitori di dati | A/D 4x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-QFN (6x6) |
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Produttore Silicon Labs Serie Leopard Gecko Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V Convertitori di dati A/D 8x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Infineon Technologies Serie XE16x Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 80MHz Connettività EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 76 Dimensione della memoria del programma 576KB (576K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 50K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-8 |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9B310R Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 144MHz Connettività CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 83 Dimensione della memoria del programma 160KB (160K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-PQFP (14x20) |
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