EFM32HG309F32N-C-QFN24
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| Numero parte | EFM32HG309F32N-C-QFN24 |
| PNEDA Part # | EFM32HG309F32N-C-QFN24 |
| Descrizione | ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I |
| Produttore | Silicon Labs |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.456 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mar 30 - apr 4 (Scegli Spedizione rapida) |
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EFM32HG309F32N-C-QFN24 Risorse
| Brand | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EFM32HG309F32N-C-QFN24 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
EFM32HG309F32N-C-QFN24, EFM32HG309F32N-C-QFN24 Datasheet
(Totale pagine: 168, Dimensioni: 2.375,2 KB)
  
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EFM32HG309F32N-C-QFN24 Specifiche
| Produttore | Silicon Labs |
| Serie | Happy Gecko |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 15 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| Convertitori di dati | A/D 4x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 24-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 24-QFN (5x5) |
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Produttore Silicon Labs Serie Gecko Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 56 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V Convertitori di dati A/D 8x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90495G Core Processor F²MC-16LX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART Periferiche POR, WDT Numero di I / O 49 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (12x12) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 17C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 25MHz Connettività UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 33 Dimensione della memoria del programma 16KB (8K x 16) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 454 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 91 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 12K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 178 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPPBGA (17x17) |
