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EFM32GG990F512G-E-BGA112R

EFM32GG990F512G-E-BGA112R

Solo per riferimento

Numero parte EFM32GG990F512G-E-BGA112R
PNEDA Part # EFM32GG990F512G-E-BGA112R
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112BGA
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.932
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32GG990F512G-E-BGA112R Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32GG990F512G-E-BGA112R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32GG990F512G-E-BGA112R, EFM32GG990F512G-E-BGA112R Datasheet (Totale pagine: 433, Dimensioni: 5.340,11 KB)
PDFEFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Copertura
EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 2 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 3 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 4 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 5 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 6 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 7 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 8 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 9 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 10 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 11

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EFM32GG990F512G-E-BGA112R Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGiant Gecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O87
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-BGA (10x10)

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

LINbus, SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

MB90022PF-GS-262

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

PIC18F25K42T-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

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