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EFM32GG12B530F512GM64-AR

EFM32GG12B530F512GM64-AR

Solo per riferimento

Numero parte EFM32GG12B530F512GM64-AR
PNEDA Part # EFM32GG12B530F512GM64-AR
Descrizione MCU 72MHZ QFN64 512KB 53GPIO
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.930
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32GG12B530F512GM64-AR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32GG12B530F512GM64-AR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32GG12B530F512GM64-AR, EFM32GG12B530F512GM64-AR Datasheet (Totale pagine: 5, Dimensioni: 5.414 KB)
PDFEFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Copertura
EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 2 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 3 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 4 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 5

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EFM32GG12B530F512GM64-AR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGiant Gecko S1
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, PDM, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O54
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC1100L

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

42

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

SAF-TC1164-128F80HL AB

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

TC116x

Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

ASC, CANbus, MLI, MSC, SSC

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

76K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.42V ~ 1.58V

Convertitori di dati

A/D 36x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

PIC16HV785-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

TMS320F2809ZGMA

Texas Instruments

Produttore

Serie

C2000™ C28x Fixed-Point

Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

256KB (128K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

18K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.89V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-BGA MICROSTAR (10.1x10.1)

Produttore

XMOS

Serie

XS1

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 10-Core

Velocità

800MIPS

Connettività

Configurable

Periferiche

-

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

128KB (32K x 32)

Tipo di memoria del programma

SRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

124-TFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

124-QFN DualRow (10x10)

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