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EFM32GG12B530F512GL112-A

EFM32GG12B530F512GL112-A

Solo per riferimento

Numero parte EFM32GG12B530F512GL112-A
PNEDA Part # EFM32GG12B530F512GL112-A
Descrizione MCU 72MHZ BGA112 512KB 87GPIO
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.690
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32GG12B530F512GL112-A Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32GG12B530F512GL112-A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32GG12B530F512GL112-A, EFM32GG12B530F512GL112-A Datasheet (Totale pagine: 5, Dimensioni: 5.414 KB)
PDFEFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Copertura
EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 2 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 3 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 4 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 5

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EFM32GG12B530F512GL112-A Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGiant Gecko S1
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, PDM, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O92
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-BGA (10x10)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

113

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko S1

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

90

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-BGA (10x10)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® 90S

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

2KB (1K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione nucleo

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

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