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DSPIC33FJ16MC102-E/SO

DSPIC33FJ16MC102-E/SO

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33FJ16MC102-E/SO
PNEDA Part # DSPIC33FJ16MC102-E-SO
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.060
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33FJ16MC102-E/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33FJ16MC102-E/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33FJ16MC102-E/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O21
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 6x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Produttore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

152

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

192-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

192-FBGA (12x12)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

STMicroelectronics

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

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Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Dimensione della memoria del programma

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Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

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Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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